产品介绍
SE-G604C重力式分选机
具有超高经济适用性的SE-G604C重力式分选机,单轨多工位支持SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10等芯片封装。
SE-G604C是管料式的全自动入料、半自动出料的集成电路分选机。设备由自动进料部件、测试梭、自动分料梭、电子控制系统、气动系统以及机架部分组成,支持8BIN双组料管测试(PASS和NG),料管支持手动装卸。通过TTL通讯协议搭载ATE测试设备,可实现对芯片的测试分BIN。

产品规格
外形尺寸(长x宽x高) |
760×1400×1500mm |
||
电源、功率 |
AC220V/50Hz、400W |
|
|
气压及接口 |
0.4~0.6MPA,TTLx4 |
|
|
取放精度 |
±0.5mm |
|
|
测试位 |
并联4工位 |
|
|
分BIN数 |
每个测试位支持8Bin |
|
|
入料方式 |
自动入料,一次60管 |
|
|
收料方式 |
自动收料(PASS料),手动收料(FAIL料) |
|
|
下料方式 |
斜背式 |
|
|
测试夹具 |
金手指,使用寿命500万次 |
|
|
产品关键特性

体积小,效率高,使用范围广
支持多种封装类型:SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
产出效能:8000UPH
测试选择支持自动、手动、调试三种模式,可双site乒乓、并行测试,也可单、双工位测试自由切换
人工智能交互:液晶触摸屏,自动保存数据,操作简便
自动上下料,可设定每管的IC数量
集分选和收集于一身,结构简单,使用寿命长
四组轨道和测试位独立工作,互不影响,效率更高
应用场景
ST-G604C适用于多种IC封装:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
目标器件
相关解决方案






成功案例
内容详情

在线留言
